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IC CHINA 2009 精彩回顾

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一年一度的半导体产业盛会IC China 2009已经圆满举办。众多产业精英在高峰论坛及技术研讨会上的发言,从应对全球金融危机,推动产业发展,到市场预测、技术趋势、产业链打造、产业政策建议,产品及应用等方面,作了深入阐述。使大家对半导体产业的技术、市场以及发展趋势有了进一步的了解,对推动产业走出低估充满信心。

现我们编辑部分精彩演讲与大家共享。


高峰论坛




对全球半导体产业进展、企业最新技术以及热点问题进行探讨和交流,同时也将就半导体业如何面对金融危机等问题作深度讨论。
中国半导体产业以内需市场为突破口(10-23)
俞忠钰:变革和创新--半导体产业应对金融危机的策略思考(10-23)
SEMI:金融危机后的全球半导体产业(10-23)
TEL:半导体产业长期制胜的关键所在(10-23)
美国半导体协会:解读国际半导体技术路线图(ITRS)(10-23)



专题研讨会


围绕“节能环保”、“先进制造工艺”、“产品设计与应用”、“封装与测试”、“先进半导体设备与材料”等议题进行研讨。

中美论坛>> 分销商论坛>>
IC 半导体技术促进电机及其系统发展(11-22) 分销商与本土IC公司的合作模式探讨(11-22)
电子元器件通路商在产业链中的价值与地位(11-30)

制造年会>> 集成电路技术创新与发展>>
实施02专项是推进IC封测产业整体升级的必由之路(11-22)
面向工业实践的集成电路封装设备可靠性改善方法(11-30)
高档光刻胶发展在中国(12-04)
先进封装投影光刻机(12-04)
产品设计浅析(12-04) 2009 CPU发展现状、趋势与思考(11-22)
我国发展半导体存储器的机遇和挑战(11-30)

DIIVA专题>>
DIIVA1.0规格简介(11-22)



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